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下代Nova Lake多线程功能提升60%:游戏硬刚AMD X3D 在其中也未提及比力工具

此外,下代戏硬接管全新的多线LGA 1954插槽,

程功

下代Nova Lake多线程功能提升60%:游戏硬刚AMD X3D

程功

下代Nova Lake多线程功能提升60%:游戏硬刚AMD X3D

“向导位置”也展现了可能比AMD的升游锐龙9000X3D系列更具备功能优势,

而且与Arrow Lake宣告时有所差距,下代戏硬而多线程功能提升抵达60%。多线假如属实,程功其中提到复线程功能提升逾越10%,升游这将进一步提升零星的下代戏硬部份功能。

在其中也未提及比力工具,多线

有网友曝光了无关Intel下代Nova Lake CPU的程功功能数据幻灯片,因此60%的升游多线程功能也适宜预期。这张幻灯片还特意提到了“游戏功能的下代戏硬向导位置(leadership gaming performance)”,

多线程功能方面,多线Arrow Lake-S的程功旗舰SKU惟独24核,而Nova Lake-S最高达52核,

Nova Lake-S处置器估量将于2026年推出,象征着可能会再次将重点放在游戏功能上。这将是一个清晰的转变。Nova Lake-S处置器还将反对于更高的DDR5内存速率(8000 MT/s)以及更多的PCIe 5.0通道(至多36条),不外据预操持当是与酷睿Ultra 200S系列比照,这象征着它将不兼容现有的主板。事实Arrow Lake-S与Raptor Lake-S比照复线程功能上提升了8%。